3月20日至22日，全球規(guī)模最大、影響面最廣，且集技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)、創(chuàng)新、投資于一身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)。太極半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端存儲(chǔ)器封測(cè)代工廠受邀參展，展示多年來(lái)封測(cè)方案與創(chuàng)新成果，已連續(xù)五年亮相國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)持續(xù)擴(kuò)大企業(yè)影響力。
展會(huì)上，公司銷售團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，分享各類產(chǎn)品在新能源、汽車電子、5G通信、云計(jì)算、AI智能等領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)與心得，獲得了行業(yè)高度關(guān)注與好評(píng)，諸多企業(yè)表達(dá)了合作意愿。此次展會(huì)為太極半導(dǎo)體展現(xiàn)“硬實(shí)力”、擴(kuò)大“朋友圈”提供了絕佳平臺(tái)，對(duì)公司進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力、優(yōu)化市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)布局、開(kāi)拓市場(chǎng)展新局面發(fā)揮了“助推器”作用。
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