半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)集團(tuán)確立的六大重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一。一直以來，集團(tuán)深化產(chǎn)業(yè)鏈思維，集中精力、整合資源，大力實(shí)施產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，以強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、延鏈為主線，堅(jiān)持合作投資與自主開發(fā)并重，聯(lián)合有實(shí)力的戰(zhàn)略合作伙伴或支持有條件的企業(yè)，努力向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“微笑曲線”兩端攀升。緊盯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)-晶圓加工-封裝-測試全產(chǎn)業(yè)鏈，在前道通過參與總投資30億美元的中環(huán)大硅片項(xiàng)目切入芯片材料領(lǐng)域；在中道通過參與總投資100億美元的華虹無錫基地項(xiàng)目建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，主導(dǎo)引進(jìn)總投資10億美元的海力士M8項(xiàng)目建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線，持續(xù)增強(qiáng)無錫晶圓加工能力；在后道依托旗下太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體企業(yè)拓展封裝測試領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，強(qiáng)化與韓國海力士戰(zhàn)略合作，推動海太半導(dǎo)體鞏固中國半導(dǎo)體十大封裝測試企業(yè)地位，保持海力士體系內(nèi)封裝測試領(lǐng)先水平，重點(diǎn)支持太極半導(dǎo)體戰(zhàn)略發(fā)展，樹立半導(dǎo)體后工序自主服務(wù)品牌，增添封裝測試領(lǐng)域后勁動能。發(fā)揮十一科技國內(nèi)最大集成電路工程設(shè)計(jì)院優(yōu)勢，承接晶圓廠潔凈室咨詢設(shè)計(jì)和工程總包，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供配套服務(wù)支持。與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建立戰(zhàn)略合作協(xié)議，在短、中、長期三個(gè)層面開展多形式、全方位的務(wù)實(shí)合作，積極推動基金優(yōu)質(zhì)資源向無錫集聚，持續(xù)提升半導(dǎo)體整體發(fā)展水平。通過在半導(dǎo)體板塊的持續(xù)聚焦、精準(zhǔn)發(fā)力，促進(jìn)集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中補(bǔ)位卡位，進(jìn)一步提高產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)滲透力乃至把控力，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈集聚協(xié)同作用。
上一條:
產(chǎn)業(yè)集團(tuán)三舉措強(qiáng)化固定資產(chǎn)管理
下一條:
產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)行全國首單數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中小微企業(yè)支持債券